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Überblick: MESCO Safety Design Packages Architektur

Multiprotocol Industrial Ethernet Interfaces: PROFINET / PROFIsafe EtherCAT / FSoE ETHERNET-APL / SPE Safety protocol (black channel) Customer specific communication interface

Safe Core Architecture IEC61508, SIL2 / SIL3 with comprehensive HW/SW safety measures Standard STM32, F7 / F4 microcontroller usage

Industrial Safe Input Industrial Safe Output OSSD I/O Encoder Interfaces Specific Serial Interfaces

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Modulares Safety Design mit MESCO Design Packages

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Design Packages Module im Detail

Um Ihnen den optimalen Nutzen bei der Entwicklung zu bieten, haben wir Kernfunktionen für bestimmte Anwendungsbereiche zusammengefasst.

Dieses Design Package passt zu:

MC (X)

S/A X

COMMUNICATION MODULE A1 Evaluation Board

Industrial Ethernet Module

• Industrial Ethernet Modul, unterstützt PROFINET CC-A,CC-B CC-LINK IE TSN
• Safety protocol support
• Single CPU solution (STM32F4)
• RJ45, 100base TX, 100Mbit PHY
• Address switches
• Debug interface
• NV mem
• Temperature monitoring
• Power supply
• GPIO
• Design documentation

Dieses Design Package passt zu:

MC X

S/A (X)

I/O X

COMMUNICATION MODULE A2 Evaluation Board

Industrial Ethernet Multiprotocol Module

• Multiprotocol SoC netX90 (Hilscher)
  PROFINET/ PROFIsafe (CC-A, CC-B, CC-C)
  EtherCAT/FSoE
• Safety protocols (black channel)
• 2x RJ45, Status LEDs
• Address switches
• Debug interface
• NV mem
• Temperature monitoring
• Power supply
• Design documentation

Dieses Design Package passt zu:

S/A X

I/O X

COMMUNICATION MODULE A3 Evaluation Board

Ethernet-APL Module

• STM32L4 controller with external 16Mbyte RAM and 16Mbyte flash
• Chipset MAC and PHY ADIN1110 of Analog Devices
• Physical Layer according to IEEE 802.3cg
• APL-Power Class A – D Power consumption 0.3W
• Customer application interface Power supply 1.8V / 5V
• Interfaces SPI, UART, GPIO Various debug interfaces / possibilities

Mehr Informationen dazu finden Sie unter Industrielle Kommunikation im Bereich APL

Mehr lesen unter APL »

Dieses Design Package passt zu:

MC X

S/A X

I/O X

SAFE CORE MODULE B1 Evaluation Board

Safe 1oo2 Core

• Redundant Safety Core
  SIL2/SIL3 2x STM32F746
• Safe fieldbus protocol support
• Safe I/O monitoring
• Safe I/O handler
• Safe drive functions
• Decoupling measures
• Cross communication
• Address switches Safe Fieldbus
• 2x Debug interfaces
• Temp sensors
• Dual channel power supply
• Design documentation

Dieses Design Package passt zu:

MC X

S/A (X)

I/O X

F-I/O MODULE C1 Evaluation Board

Safe I/O 3x F-DI/ 1x F-DO

• 3x F-DI (redundant)
• 1x F-DO (redundant)
• Galvanic Isolation
• OSSD functions
• Dual channel power supply
• Design documentation

Dieses Design Package passt zu:

MC X

F-I/O MODULE C2  Evaluation Board

SBC / STO

• 1 Output STO (Safe Torque Off) 5V / 200mA
• 1 Output SBC (Safe Break Control)
• 24V /2A
• Galvanic Isolation
• Dual channel power supply
• Design documentation

Evaluation Boards der Safety Design Packages auf Basis STM Technologie

Ethernet-APL Evaluation Board mit vielfältigen Einsatz- und Analyse-Möglichkeiten

Beispiele für eingesetzte MESCO Design Packages

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