Neues Design Package Fieldbus MAU PA/FF

Thursday, 17. October 2024

Das bewährte Fieldbus MAU Design Package ersetzt den SIM1-2-Baustein durch diskrete Elektronikbausteine und wurde bereits mehrfach erfolgreich integriert.

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MAU steht für Medium Attachment Unit (MaU) und ist die Hardware-Komponente eines FF h1-Feldgeräts, die eine direkte Verbindung des Geräts mit dem Feldbus herstellt. Seit April 2024 ist der MAU-Baustein SIM1-2 abgekündigt. Die Abkündigung dieses Chipsets stellt viele Hersteller vor Herausforderungen, denn in der Prozessautomation verwenden Transmitter und Feldgeräte häufig Feldbus-Schnittstellen wie Foundation Fieldbus und PROFIBUS PA gemäß IEC61158-2 zur Kommunikation. Diese Schnittstellen basieren oft auf etablierten Chipsets wie SPC4-2 und SIM1-2 zur Umsetzung busgespeister oder fremdversorgter Geräte im Ex-Bereich.

Aktuell sind demnach viele Feldgerätehersteller, die diese Chipsätze noch einsetzen, zu einem akuten Redesign ihrer Produkte gezwungen.

Fieldbus MAU Design Package: SIM1-2-Alternative für Feldgerätehersteller

MESCO bietet mit dem Fieldbus MAU Design Package eine bewährte Lösung. Das Design Package ersetzt den SIM1-2-Baustein durch diskrete Elektronikbausteine und wurde bereits mehrfach erfolgreich integriert. Es werden die gleichen logischen Schnittstellen wie der SIM1-2-Baustein verwendet, das Design Package ist jedoch kein direkter Chip-Ersatz, sondern ein Schaltungsdesign, das die Funktion des SIM1-2 1:1 nachbildet. Das Design besteht die Konformitätstests der Feldbus-Organisationen und erfüllt alle Ex- und EMV-Anforderungen.

Ihre Vorteile:

  • Erprobte, robuste Ersatzschaltung für SIM1 Chip Lösungen: Bewährte Alternative zum SIM1-2-Baustein
  • Einfaches und schnelles Redesign: MESCO bietet Hardware- Entwicklungsdienstleistungen für ein unkompliziertes Redesign von SIM1-basierten Feldgeräten
  • Sicherung der technologischen Lösung und Zukunftssicherheit: Gewährleistung der Lieferfähigkeit und Unabhängigkeit vom Chiplieferanten

MESCO Design Service mit Durchführung von Redesign-Arbeiten:

  • Hardware-Entwicklungsdienstleistung für Feldgeräte
  • Schema- und Layout-Anpassungen inklusive Ex-Maßnahmen
  • Erstellung und Test von Funktionsmustern zur Verifikation des neuen Designs
  • Durchführung von EMV- und Feldbus-Vorzertifizierungs-Tests im MESCO-Labor
  • Design Support: Unterstützung während des gesamten Designprozesses
  • Dokumentation und Ex-Support: Umfassende Dokumentation und Unterstützung bei Ex-Anforderungen

Für weitere Informationen und Unterstützung bei Ihrem Redesign-Projekt wenden Sie sich bitte an unser MESCO-Team. Gemeinsam sichern wir die Zukunft Ihrer Feldgeräte!

Mehr über die Design Packages von MESCO im Bereich erfahren Sie auf der Webseite https://mesco-engineering.com/ch/design-packages/.

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